Samsung har under en tid försökt komma ikapp sin ärkerival inom halvledartillverkning, den taiwanesiska jätten TSMC. Förra året meddelade dess halvledardivision Samsung Foundry att de skulle börja producera 3nm-chips i mitten av detta år och 2025nm-chips 2. Nu har TSMC även meddelat produktionsplanen för sina 3 och 2nm chips.
TSMC har avslöjat att man kommer att påbörja massproduktion av sina första 3nm-chips (med N3-teknik) under andra halvan av detta år. Chips byggda på den nya 3nm-processen förväntas släppas i början av nästa år. Halvledarkolossen planerar att starta produktionen av 2nm-chips 2025. Dessutom kommer TSMC att använda GAA FET-teknologi (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) för sina 2nm-chips. Samsung kommer också att använda detta, redan för sina 3nm-chips, som de kommer att börja producera senare i år. Denna teknik förväntas ge betydande förbättringar i energieffektivitet.
TSMC:s avancerade tillverkningsprocesser skulle kunna användas av stora teknikaktörer som t.ex Apple, AMD, Nvidia eller MediaTek. Vissa av dem skulle dock också kunna använda Samsungs gjuterier för några av sina marker.