Stäng annons

Vi visste alla att företagets nya flaggskepp skulle drivas av den senaste Exynos 2200 SoC på vissa marknader och Snapdragon 8 Gen 1 på andra, men vi hade ingen aning om att den skulle behöva omdesignad kylning. Samsung har dock gjort om den rejält och det borde bland annat hjälpa till med högre prestanda. 

Galaxy S22 Ultra använder en ny termisk pasta som kan överföra värme 3,5 gånger mer effektivt. Samsung kallar det "Gel-TIM". Ovanför den finns "Nano-TIM", det vill säga en komponent som skyddar elektromagnetisk störning. Den överför också värme mer effektivt till förångningskammaren och är mer motståndskraftig mot tryck än liknande lösningar som tidigare använts.

Den övergripande designen är också ny. "Ångkammaren" fanns tidigare bara på kretskortet (PCB), men nu täcker den ett större område från applikationsprocessorn till batteriet, vilket förstås förbättrar värmeöverföringen. Den är gjord av dubbelbundet rostfritt stål, så den är också tunnare och mer hållbar överlag. Hela kyllösningen är avslutad med en bred grafitskiva som leder bort värme från själva kammaren.

Det ska bli intressant att se hur allt detta kommer att fungera i verkligheten. Bättre kylning brukar innebära att det medföljande chipsetet kan fungera på maximal prestanda längre och som bekant har inte bara Samsungs Exynos-chipset haft sina brister på detta område. Praktiskt taget alla smartphones värms upp under tung belastning, inklusive Apples iPhones.

Nyintroducerade Samsung-produkter kommer att finnas att köpa, till exempel på Alza

Dagens mest lästa

.